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[ENG/팟캐스트] AI 패권 경쟁.. 그 끝에는 뭐가 있을까? with 양자컴퓨팅 / AI race: What's at the end? ft. Quantum Computing
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 곽중희 기자 | [ENG] AI 패권 경쟁.. 그 끝에는 뭐가 있을까? with 양자컴퓨팅 / AI race: What's at the end? ft. Quantum Computing #양자기술 #양자컴퓨팅 #양자보안 #ai #챗gpt #딥시크 #양자컴퓨터 #양자암호 #양자컴퓨터관련주 #인공지능 #인공지능관련주 -기사원문 [이강훈 칼럼] AI 경쟁의 해자, 결국 ‘양자컴퓨팅’에 있다 https://www.dailyan.com/news/article.html?no=695339 -영상편집 : 곽중희 기자
- 곽중희 기자
- 2025-03-24 11:51
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엔비디아, ‘딥시크 쇼크’ 정면돌파.. 차세대 AI 칩 전격 공개
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 곽중희 기자 | 엔비디아가 차세대 AI 칩 로드맵을 공개하며 ‘딥시크 쇼크’로 제기된 AI 칩 수요 둔화 우려를 정면 돌파했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2025 기조연설에서 신형 AI 칩 ‘블랙웰 울트라’를 비롯해 향후 출시될 ‘루빈’, ‘파인먼’까지 잇따라 공개했다. 황 CEO는 “추론형 AI 모델의 발전으로 강력한 컴퓨팅 성능을 갖춘 칩이 더욱 필요해질 것”이라며 엔비디아 칩의 필요성을 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크가 저가형 칩을 이용해 강력한 AI 모델을 개발하며 엔비디아의 독점적 지위가 흔들릴 수 있다는 일각의 우려에 대한 정면 반박이다. 특히 이번 발표에서 엔비디아는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 구체화했다. 올해 하반기에는 ‘블랙웰 울트라’, 2026년 ‘루빈’, 2027년 ‘루빈 울트라’, 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’을 출시할 계획이다. 황 CEO는 “루빈의 성능은 현재 주력 칩인 블랙웰보다 3배 뛰어나고, 데이터센터 기준으로는 이전 세대 칩 호퍼 대비 900배 향상될 것”이라고 자신했다. 이날 행사에서는
- 곽중희 기자
- 2025-03-19 09:52
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