[이슈분석] 유리기판이 뜬다고?... AI 투자자 '집중'

데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 윤태준 인턴기자 | 최근 엔비디아, AMD, 인텔, 삼성전자, SKC 앱솔릭스 등이 차세대 AI 반도체를 위한 유리기판에 직간접적으로 투자하겠다고 발표하면서 AI 업계에서 유리기판이 주목받고 있다. AI 반도체는 AI 기술 발전의 핵심이며, 이에 따른 유리기판의 중요성이 부각되고 있다. 유리기판의 역할과 미래 전망에 대해 살펴본다. 유리기판(Substrate)의 등장, 기존 플라스틱 기판의 한계 반도체 기판은 능동소자(반도체 칩)와 수동소자(MLCC, 저항기, 인덕터 등)를 연결하는 필수 부품이다. 쉽게 말해, 레고블록을 생각하면 된다. 레고를 세울 때, 아래 판이 고정을 해준다. 기판 역시 마찬가지 기능을 하는데, 부품이 전자부품이니 전기적 연결까지 해주는 것이다. 현재까지는 플라스틱 기판이 사용되어 왔다. 가공이 쉽고 절연성이 뛰어나 문제없이 활용되어 왔으나, AI 반도체처럼 연산량이 많고 부품을 고밀도로 실장해야 하는 경우 몇 가지 한계를 드러내고 있다. 발열 문제: AI 반도체는 전력 소모가 많아 고열이 발생한다. 플라스틱 기판은 열에 취약해 변형될 가능성이 높다. 공간적 한계: 표면이 매끄러워야 위에 다

• 윤태준 인턴 기자
• 2025-02-10 11:10