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[이슈분석] 끊어진 8년 공생.. SK하이닉스·한미반도체, HBM 본딩 동맹 붕괴
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 윤태준 인턴기자 | 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도해온 SK하이닉스(코스피 A000660, 대표이사 곽노정)와 TC 본더(열압착 본더) 분야 강자 한미반도체(대표이사 곽동신, 코스피 042700)의 오랜 공생 관계에 균열이 짙어지고 있다. SK하이닉스가 최근 특허소송 중인 한화세미텍(대표이사 김기철)을 새로운 공급사로 선정하면서, 그간 사실상 독점 공급 관계를 유지하던 한미반도체와의 갈등이 전면전에 가까운 양상으로 번지고 있다. 공급망 다변화 시도.. 흔들리는 '슈퍼 을' SK하이닉스는 공급망 안정성과 협상력 강화를 위해 TC 본더 공급사를 다변화하는 전략을 본격화하고 있다. 이에 따라 한화세미텍과 420억 원 규모의 장비 계약을 체결했으며, 싱가포르 ASMPT 장비에 대한 테스트도 진행한 바 있다. SK하이닉스의 이 같은 행보는 기존 '슈퍼 을' 지위에 있던 한미반도체의 위상을 흔들었고, 한미반도체는 가격 인상, CS 엔지니어 철수 등 강경한 조치로 대응했다. 동시에 마이크론테크놀로지에 대규모 장비를 공급하며 SK하이닉스 의존도를 낮추는 전략도 병행 중이다. TC 본더 기술.. 수율과 직결 HBM 공정의 핵심 장비인
- 윤태준 인턴 기자
- 2025-05-02 14:05
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삼성전자, 엔비디아에 4세대 HBM3 칩 첫 공급 승인받아
데일리연합 (아이타임즈M 월간한국뉴스신문) 조하은 기자 | 삼성전자가 4세대 고대역폭 메모리칩인 HBM3를 미국 반도체업체 엔비디아(Nvidia)에 납품을 위한 품질 검증을 처음으로 통과했으나, 5세대 HBM3E에 대해선 아직 기준을 충족하지 못해 테스트를 진행 중이라는 외신 보도가 나왔다. 24일 로이터 통신은 익명의 소식통 3명을 인용해 이렇게 밝히며 “HBM3칩은 현재로서 미국 수출 통제에 따라 중국 시장을 겨냥해 개발된 그래픽 처리 장치(GPU)인 H20에만 사용될 예정이지만 다른 제품에도 삼성의 HBM3 칩을 사용할지에 대한 추가 검증 여부는 명확하지 않다”고 전했다. 엔비디아와 삼성은 로이터의 관련 질의에 응하지 않았다. HBM은 2013년 처음 생산된 동적 랜덤 접근 메모리(DRAM)로, 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 기술이다. 이는 AI GPU의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성된 대량의 데이터를 처리하는 데 중요한 역할을 한다. 삼성은 HBM3 칩 사용 승인을 받기 위해 오랜 기간 노력해 왔으나 작년에 이뤄진 HBM3E 칩에 대한 엔비디아 검증에서 공식 승인을 받지 못해 추가적 기술 작업이 필요하다는 지
- 조하은 기자
- 2024-07-24 17:02
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