데일리연합 (SNSJTV) 박영우 기자 | 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT(정보기술)·가전 전시회 CES 2026가 인공지능(AI) 분야의 새로운 전환점을 알리며 6일(현지시간) 막을 올렸다.
CES 2026는 2026년 1월 6일(화) ~ 1월 9일(금), 총 4일간 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 등에서 전 세계 150~160개국(지역 포함) 4,500여개 기업이 참여한다. 이중 한국 기업은 853개 사다.
올해 CES 최대 화두는 ‘Physical AI(피지컬 AI)’로, AI가 단순히 화면 속 알고리즘을 넘어 물리적 장치와 환경에서 스스로 판단하고 행동하는 시대가 도래했음을 보여줬다.
CES 2026의 주제인 ‘Innovators Show Up’ 아래 전 세계 기업들이 생성형 AI를 넘어 로봇·자율주행·스마트 모빌리티·산업용 AI 시스템 등 움직이고 작동하는 실전형 기술을 대거 선보였다. 특히 엔비디아, AMD, 삼성전자 등 주요 반도체·AI 기술 기업들의 신제품 발표가 많은 주목을 받았다.
엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 피지컬 AI 시대의 도래를 공식 선언하며 AI가 물리 세계와 상호작용하는 ‘행동하는 지능’으로 진화하고 있다고 강조했다. 그는 AI 컴퓨팅 아키텍처의 전면적인 재편과 함께 이를 통해 완전히 새로운 산업 생태계가 형성될 것이라고 말했다.
AMD의 리사 수 CEO도 CES 2026 무대에서 AI 처리 성능을 크게 강화한 신형 프로세서 및 서버용 AI 칩을 공개하며 Physical AI 구현을 뒷받침할 하드웨어 경쟁력을 부각했다.
국내 기업들도 CES 전시에 적극 참여했다. 현대자동차(005380)그룹은 인간과 로봇의 협력을 중심으로 한 ‘인간 중심 AI 로보틱스’ 전략을 소개하며, 보스턴 다이내믹스와 함께 휴머노이드 로봇 ‘아틀라스’를 전면에 내세웠다.
삼성전자(005930)는 AI 데이터센터와 온디바이스 AI, 피지컬 AI에 이르는 다양한 AI용 반도체 통합 설루션을 소개했다. CES 주관사 소비자기술협회(CTA)가 선정하는 CES 혁신상을 2개 분야에서 수상한 양자보안 칩 'S3SSE2A'도 선보였다.
업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램 LPDDR6과 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 5세대 기반 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) PM9E1도 공개했다.
또한 업계 최초로 탈부착이 가능한 차량용 SSD도 선보였으며, 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4와 '제2의 HBM'으로 불리는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2도 소개했다.
SK하이닉스(000660)는 HBM 등 최신 AI용 메모리를 비롯해 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개했다.
올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품도 함께 전시했고, 특별히 HBM4 16단 48GB를 최초로 전시했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 개발 중이다.
또한, AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 선보였고, 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 전시했다. 더불어 AI 데이터센터 구축 확대에 따라 수요가 급증한 초고용량 eSSD용 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드를 공개했다.
올해 CES는 로봇, 자율주행차, 스마트 제조장비 등 피지컬 AI 기술이 단순한 시연을 넘어 제조·건설·물류·가정 등 다양한 산업 현장에 실제 적용될 수 있는 방향으로 설명되고 있다.
이같은 변화는 AI 기술이 디지털 세계를 넘어 현실 세계 문제 해결의 중심으로 이동하는 단계라는 평가를 받고 있다.
과거 생성형 AI가 디지털 정보 처리의 혁신을 주도했다면, 피지컬 AI는 머신이 현실에서 스스로 인지·판단·행동하는 능력을 핵심 축으로 기술 산업의 다음 단계로 자리매김하고 있다.
향후 피지컬 AI 기술의 안전성과 사회적 수용 문제, 산업별 적용 사례 확대와 글로벌 경쟁 구도 변화 등에 전 세계 관심이 모아지고 있다. 앞으로 이 기술이 실제 상용화와 일상 속 활용으로 이어질 경우 AI의 활용 범위는 한층 확장될 것으로 보인다.
