▲ 사진=데일리연합 AI생성.

데일리연합 (SNSJTV) 송동섭 기자 | 2026년 3월 현재, 전 세계 반도체 시장은 인공지능(AI) 반도체를 중심으로 한 기술 경쟁이 격화되는 양상이다. 주요 기업들은 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 로직 공정 기술 우위를 확보하기 위해 전례 없는 투자와 전략적 협력을 추진하고 있다.

특히 미국의 반도체 지원법(CHIPS Act)과 유럽의 EU 칩스법, 한국의 K-칩스법 등 각국 정부의 자국 중심 지원 정책이 시장 판도를 뒤흔들고 있다는 분석이 나온다. 이 같은 현상의 거시적 배경은 AI 혁명이 촉발한 전방산업의 급격한 변화에 있다.

데이터센터, 자율주행, 엣지 AI 등 고성능 반도체 수요가 폭발적으로 증가하며 파운드리(위탁생산)와 메모리 시장에 새로운 기회를 열고 있다. 그러나 미중 기술 패권 경쟁은 여전한 불확실성으로 작용하며 공급망 재편과 투자 리스크를 증대시키고 있다.

삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 HBM 시장에서 치열한 주도권 다툼을 벌이고 있으며, TSMC는 파운드리 초격차를 유지하기 위해 첨단 공정 로드맵을 가속화하고 있다. 시장조사업체 가트너 발표에 따르면, 2026년 전 세계 반도체 시장 규모는 2025년 대비 15% 이상 성장한 7000억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.

특히 AI 반도체 부문은 연평균 30% 이상의 고성장을 기록하며 전체 시장 성장을 견인할 것으로 예측됐다. 각국 정부는 자국 내 반도체 생산 역량 강화를 위해 대규모 보조금과 세액 공제 정책을 시행하고 있다.

일례로 미국은 반도체 지원법(CHIPS Act)을 통해 수십억 달러의 보조금을 지급하며 자국 내 생산 유치를 촉진하고 있으며, 한국 정부도 K-칩스법(조세특례제한법)을 통해 설비 투자 세액 공제를 확대하여 국내 기업의 경쟁력 확보를 지원하고 있다. 반도체 산업은 2026년에도 AI 기술 발전과 맞물려 지속적인 성장세를 보일 것으로 관측된다.

다만, 지정학적 리스크와 거시 경제 변동성은 여전히 시장의 주요 변수로 작용할 전망이다. 독자들은 고대역폭 메모리(HBM) 기술 경쟁의 향방, 차세대 파운드리 미세공정 개발 동향, 그리고 각국 정부의 반도체 육성 정책 변화에 주목해야 한다. 이와 더불어 반도체 공급망의 안정화와 인력 양성 문제는 장기적인 관점에서 산업의 지속 가능한 성장을 위한 핵심 포인트가 될 것으로 분석된다.