▲ 사진=데일리연합 AI생성.

데일리연합 (SNSJTV) 김민제 기자 | 글로벌 AI 반도체 시장 주도권을 둘러싼 경쟁이 더욱 격화되고 있다는 소식이 주요 화두로 떠올랐다. 엔비디아(NVDA) 등 주요 기업들은 차세대 고성능 AI 칩 개발에 속도를 내고 있으며, 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력 확대를 위한 대규모 투자 계획을 발표했다.

동시에 미국의 대중국 반도체 장비 수출 통제는 지속적으로 강화되는 추세이며, 이는 글로벌 반도체 공급망 재편의 주요 변수로 작용하고 있다.

AI 기술 발전은 반도체 산업의 패러다임을 근본적으로 변화시키고 있다. 데이터센터의 폭발적 증가와 자율주행, 엣지 컴퓨팅 등 신기술의 확산은 고성능, 저전력 AI 반도체에 대한 수요를 촉발했다.

이러한 배경 속에서 주요 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들은 2나노 이하 초미세 공정 개발 경쟁에 돌입했으며, 차세대 HBM의 기술 표준을 선점하기 위한 메모리 제조사들의 각축전도 치열하게 전개되고 있다.

특히, 미국과 중국 간의 기술 패권 경쟁은 반도체 산업의 지정학적 리스크를 증폭시키는 요인으로 분석된다. 미국의 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)은 자국 내 생산을 장려하며 글로벌 기업들의 투자 방향을 유도하고 있으며, 중국은 이에 맞서 자국 반도체 산업의 자립을 위한 정책적 지원을 확대하고 있다.

시장조사업체 가트너는 2025년 하반기 발표한 '2026년 글로벌 반도체 시장 전망' 보고서에서 AI 반도체 시장이 전년 대비 약 30% 성장할 것으로 예상했다. 특히 HBM 시장은 같은 기간 40% 이상 성장하며 전체 메모리 시장의 성장을 견인할 것이라고 분석했다.

미국 상무부는 2025년 10월, 특정 첨단 반도체 및 관련 장비의 대중국 수출 통제를 추가로 강화하는 조치를 발표했다. 이는 기존 수출관리규정(Export Administration Regulations, EAR)의 적용 범위를 확대하는 내용으로, 글로벌 반도체 기업들의 대중국 사업 전략에 상당한 영향을 미치고 있다.

첫째, AI 반도체 기술 경쟁 심화는 각국의 연구개발(R&D) 투자 확대와 기술 표준 선점 노력을 가속화할 것으로 예상된다. 기업들은 물론 국가 차원의 기술 주도권 확보 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

둘째, 미중 기술 갈등의 장기화는 글로벌 반도체 공급망의 재편을 불가피하게 만들고 있다. 기업들은 생산 기지 다변화 및 특정 지역 의존도 감소를 위한 전략적 판단을 강화할 것으로 관측된다.

셋째, HBM 등 차세대 메모리 반도체의 생산 능력 확보가 2026년 반도체 시장의 핵심 트리거가 될 것으로 보인다. 주요 기업들의 투자 성과와 기술 리더십이 시장 판도를 결정하는 중요한 포인트가 될 것이다.