상하이, 2026년 4월 10일 /PRNewswire/ -- 4월 9일, 집적회로(IC) 후공정 제조 및 기술 서비스 분야의 글로벌 선도 기업인 JCET 그룹(JCET Group, SSE: 600584)이 2025년 연간 보고서를 발표했다. JCET는 2025년 연간 매출 사상 최고치인 388억 7000만 위안을 기록하며 전년 대비 8.1% 성장했다. 세전 이익(PBT)은 전년 대비 5.4% 증가한 17억 4000만 위안을 기록했으며, 주주 귀속 순이익은 15억 7000만 위안에 달했다.

2025년 4분기 매출은 102억 위안으로 전 분기 대비 1.4% 증가했다. 분기 주주 귀속 순이익은 6억 1000만 위안으로 전 분기 대비 26.6% 증가했다.

2025년 JCET는 안정적이고 점진적인 운영 방식을 유지하며 또 한 번의 연간 매출 최고치를 달성하고 2023년 이후 3년 연속 매출 성장을 이어갔다. 보고 기간 동안 국내외 사업장의 운영이 안정적으로 유지되었으며 생산 능력 가동률도 높은 수준을 유지했다. 웨이퍼 레벨 패키징을 포함한 첨단 패키징 역량은 계속해서 높은 부하로 운영되었다. 첨단 패키징 관련 매출은 270억 위안으로 신기록을 세웠다. JCET는 고급 첨단 패키징 기술과 생산 능력 구축에 대한 투자를 확대했으며, 이는 일부 원자재 가격 변동과 함께 일시적인 비용 압박으로 이어졌다. 그러나 부가가치가 높은 사업이 확대되고 고급 생산 설비가 가동됨에 따라 회사의 수익성은 연중 분기별로 개선되었다. 향후 JCET는 시장 수요를 지속적으로 평가하고 첨단 기술 및 핵심 생산 능력 구축에 대한 선제적 투자를 유지해 중장기적으로 경쟁력을 강화할 것이다.

응용 분야 관점에서 JCET는 고성능 컴퓨팅, 스토리지, 자동차 전자, 전력 관리 등 고성장 부문에서의 입지를 강화했다. 회사는 공동 패키지 광학(co-packaged optics, CPO), 수직 전력 공급 모듈, 지능형 주행 등 분야에서 신제품 도입 및 양산을 추진했다. 2025년 컴퓨팅 전자, 산업 및 의료 전자, 자동차 전자 부문 매출은 각각 전년 대비 42.6%, 40.6%, 31.7% 증가했다. 한 해 동안 JCET는 자동차 등급 및 로보틱스 응용 분야를 지원하기 위해 JCET 오토모티브(상하이)(JCET Automotive (Shanghai) Co., Ltd.)의 생산 라인 준비를 완료했다. 한편 JCET 마이크로일렉트로닉스(장인)(JCET Microelectronics (Jiangyin) Co., Ltd.)는 고급 지능형 애플리케이션 수요를 지원하기 위해 생산 능력 확대를 가속화했다.

연구개발 분야에서 JCET는 핵심 첨단 패키징 기술의 체계적 돌파구를 마련하는 동시에 산업 체인 전반에 걸친 협력 혁신을 강화했다. 2025년 총 연구개발 비용은 전년 대비 21.4% 증가한 20억 9000만 위안에 달했다. 회사는 고밀도 다차원 이종 통합, 첨단 본딩 및 인터커넥트 기술, 유리 기판 등 핵심 기술 분야에 대한 연구개발 투자를 확대하는 동시에 연구개발 성과의 확장 가능한 제조 및 상업적 응용으로의 전환을 가속화할 것이다. 개방적이고 협력적인 첨단 패키징 생태계를 촉진하기 위해 JCET는 싱가포르에서 첨단 패키징 개발자 컨퍼런스(Advanced Packaging Developers Conference, APDC)를 성공적으로 개최해 기술 교류와 공동 혁신을 위한 플랫폼을 구축하고 구현 속도를 높였다.

JCET 그룹의 리 정(Li Zheng) 최고경영자는 "지난 한 해 동안 수요 구성의 변화와 비용 변동성 속에서 JCET는 첨단 패키징의 응용 주도형 업그레이드에 집중하며 운영의 질을 지속적으로 꾸준히 개선했다. 2026년 JCET는 고성능 컴퓨팅, 스토리지, 구현 지능 분야의 성장 기회를 활용해 기술 돌파구의 양산 능력 및 점진적 매출로의 전환을 가속화할 것이다. 또한 고급 생산 설비의 가동률과 운영 효율성을 높여 장기적 성장을 뒷받침하는 핵심 경쟁력을 강화할 것"이라고 말했다.

자세한 내용은 JCET 2025 회계연도 보고서를 참조해 확인할 수 있다.

JCET 그룹 소개

JCET 그룹은 집적회로 후공정 제조 및 기술 서비스 분야의 글로벌 리더다. 반도체 패키지 통합 설계, 웨이퍼 프로빙, 범핑, 조립, 최종 테스트, 글로벌 드롭 배송을 포함한 포괄적인 턴키 솔루션을 제공한다.

첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(System-in-Package) 솔루션, 신뢰할 수 있는 플립칩 및 와이어 본딩 기술을 활용해 자동차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 스토리지, 통신, 스마트 기기, 산업 및 의료, 전력 및 에너지 등 광범위한 응용 분야를 지원한다. 중국, 한국, 싱가포르에 걸쳐 8개의 제조 시설을 보유하고 효율적인 공급망 솔루션을 제공하며 글로벌 고객과의 긴밀한 협력을 유지하고 있다.