수원, 대한민국, 2025년 9월 11일 /PRNewswire/ -- SK하이닉스의 부사장겸 패키징개발담당인 이강욱 박사가 국제반도체경영진서밋(International Semiconductor Executive Summit, 이하 "I.S.E.S.") Korea 2025에서 국제반도체산업협회(International Semiconductor Industry Group, 이하 "ISIG")가 수여하는 당해 최고 영예인 명예의 전당상을 수상했다.

명예의 전당상은 리더십과 평생 헌신으로 반도체 산업 발전에 이바지한 개인에게 주는 상이다. 이 박사는 한국과 일본, 미국에서 30년 가까이 3D 통합, 이종 패키징(heterogeneous packaging), 고대역폭 메모리(HBM)분야에서 눈부신 업적을 이룩한 인물이다.

패키징 혁신의 선구자

이 박사는 3D TSV 적층 메모리 시대를 여는 데 핵심 역할을 했다. 2019년에는 HBM2E 개발 과정에서 MR-MUF(대량 리플로 성형 언더필) 공법을 도입해 적층형 메모리 디바이스의 열 성능과 안정성을 획기적으로 향상시켰다. 2018년 SK하이닉스에 입사한 이후 패키징 혁신을 주도하며 SK하이닉스가 AI 기반 메모리 솔루션의 선두주자로 자리매김하는 데 크게 기여하였다.

그전에는 삼성전자, 앰코테크놀로지코리아(Amkor Technology Korea), 도호쿠대학교에서 경영을 이끌었다. 230편이 넘는 과학 논문을 저술하고 40회 넘게 초청 강연을 진행했으며 미국 특허 23건을 보유해 첨단 패키징 분야에서 손꼽히는 영향력 있는 인물로 평가받고 있다.

글로벌 인지도

이 박사의 영향력은 전 세계가 인정하고 있다. 2024년에는 한국인 최초로 IEEE 전자 패키징 학회에서 주는 전자 제조 기술상을 받았으며, 2025년 초에는 패키징 경영인으로는 처음으로 강대원상(Dawon Kahng Award)의 장치 및 프로세스 부문 수상자가 되는 영예를 안았다.

ISIG 공동 설립자인 살라 나스리(Salah Nasri) 최고경영자(CEO)는 "이 박사의 공로는 ISIG 명예의 전당의 정신에 완벽히 부합한다"며 "패키징 및 메모리 통합 분야에서 이 박사의 업적은 반도체 산업의 미래에 계속해서 귀감이 되고 있다."고 말했다.

국제반도체산업협회(ISIG) 소개

ISIG는 2010년에 설립되어 북미, 유럽, 중동, 아시아에서 국제반도체경영진서밋(I.S.E.S.)을 주최하는 글로벌 협회이다. 각국 정부의 비준과 업계 선도기업들의 지원을 받으며 고위 경영진이 서로 연대하고 협력하여 글로벌 반도체 로드맵을 구체화할 수 있는 플랫폼을 제공하고 있다.

더 자세한 사항은 www.isesglobal.com에서 확인할 수 있다.