-
[이슈분석] TSMC⋅삼성전자, 실리콘 포토닉스 "목숨 건다"
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 윤태준 인턴기자 | TSMC와 삼성전자가 차세대 반도체 기술인 실리콘 포토닉스에 막대한 연구개발(R&D) 예산을 투입하고 있다. 실리콘 포토닉스는 기존의 전기 신호를 '빛(광자)'으로 변환해 전달하는 기술로, 반도체 업계를 혁신적으로 변화시킬 가능성이 높다. 업계 전문가들은 이 기술을 반드시 이해해야 할 핵심 트렌드로 보고 있다. 초고속 데이터 전송, '빛 vs 전기' 빛은 진공 상태에서 300,000km/s의 속도로 이동한다. 반면, 전기(전자)는 보통 빛 속도의 55~95% 수준으로 신호를 전달하는데, 이는 전선 내부의 원자들과 충돌하며 속도가 변동하기 때문이다. 광섬유를 이용한 빛 신호 전송은 이러한 충돌 없이 일정한 속도로 데이터를 전달할 수 있다는 강점이 있다. 이러한 차이로 인해 실리콘 포토닉스 기술이 적용될 경우, 데이터 전송 속도가 획기적으로 증가할 것으로 기대된다. CPO(Co-Packaged Optics)가 뭐야? CPO(Co-Packaged Optics)는 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합한 개념이다. 기존에는 전기 신호를 전달하기 위해 구리선이 칩과 패키징되었지만, 실리콘 포토닉스에서
- 윤태준 인턴 기자
- 2025-03-20 11:01
-
[이슈분석] 유리기판이 뜬다고?... AI 투자자 '집중'
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 윤태준 인턴기자 | 최근 엔비디아, AMD, 인텔, 삼성전자, SKC 앱솔릭스 등이 차세대 AI 반도체를 위한 유리기판에 직간접적으로 투자하겠다고 발표하면서 AI 업계에서 유리기판이 주목받고 있다. AI 반도체는 AI 기술 발전의 핵심이며, 이에 따른 유리기판의 중요성이 부각되고 있다. 유리기판의 역할과 미래 전망에 대해 살펴본다. 유리기판(Substrate)의 등장, 기존 플라스틱 기판의 한계 반도체 기판은 능동소자(반도체 칩)와 수동소자(MLCC, 저항기, 인덕터 등)를 연결하는 필수 부품이다. 쉽게 말해, 레고블록을 생각하면 된다. 레고를 세울 때, 아래 판이 고정을 해준다. 기판 역시 마찬가지 기능을 하는데, 부품이 전자부품이니 전기적 연결까지 해주는 것이다. 현재까지는 플라스틱 기판이 사용되어 왔다. 가공이 쉽고 절연성이 뛰어나 문제없이 활용되어 왔으나, AI 반도체처럼 연산량이 많고 부품을 고밀도로 실장해야 하는 경우 몇 가지 한계를 드러내고 있다. 발열 문제: AI 반도체는 전력 소모가 많아 고열이 발생한다. 플라스틱 기판은 열에 취약해 변형될 가능성이 높다. 공간적 한계: 표면이 매끄러워야 위에 다
- 윤태준 인턴 기자
- 2025-02-10 11:10
데일리연합 | 등록번호 : 서울 아02173 | 등록일 2008년 7월 17일 | 대표전화 : 1661-8995
사무소 : 서울시 강남구 선릉로 529, 5층 5346호 (역삼동,함양재빌딩) | 발행인 : (주)데일리엠미디어 김용두
월간 한국뉴스 회장 : 이성용 | 주)한국미디어그룹 | 사업자번호 873-81-02031 | 충북 청주시 흥덕구 풍년로 148, 7층
모든 컨텐츠와 기사는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 복제 및 복사 배포를 금합니다.
UPDATE: 2025년 07월 03일 16시 10분