데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 곽중희 기자 | 코스닥 상장사 웰킵스하이텍(코스닥 065530, 대표이사 박기태)이 최근 ‘반도체 웨이퍼 사업 확대’를 명분으로 M&A 추진에 나선 가운데, 투자자들 사이에서는 적자와 사법 리스크 등에 대한 우려의 목소리가 나오고 있다. 

웰킵스하이텍은 유망 기업들의 제안서를 받고 있다는 점까지 공개하며 시장에 '확장 의지'를 드러냈지만, 실적 악화와 각종 소송에 휘말려 있는 상황에서 무리한 외형 확장이 과연 회사의 체질을 바꿀 수 있겠냐는 비판이 나온다. 

웰킵스하이텍은 2023년 연결 기준으로 영업이익이 적자 전환됐다. 핵심 사업 중 하나였던 COF(Chip On Film) 부문은 DB글로벌칩과의 소송으로 사실상 접은 상태다. 지난달 27일 3차 변론을 마쳤으며, 4차 변론은 5월에 진행될 예정이다. 이 민사 소송은 약 89억 원 규모로, 손해배상 청구가 서울중앙지방법원에 계류 중이다. 
 

신사업으로 내세운 제원테크 역시 기대에 못 미치고 있다. 전기차 부품을 중심으로 한 제원테크는 지난해 캐즘(수요 일시 정체) 이슈로 타격을 입었고, 적자가 이어지는 상황이다. 회사 측은 "인력 슬림화와 원가 절감으로 수익성을 회복 중"이라고 밝혔지만, 실적 반등을 체감하기엔 이르다는 지적이 나온다. 

웰킵스하이텍을 둘러싼 법적 리스크는 단순한 소송 수준을 넘어서고 있다. 회사가 전 경영진과 그들의 특수관계자 등을 고소해 진행중인 형사사건만 최소 7건에 달하며,미회수한 금액 등 피해액은 약 140억 원 이상으로 추산된다.

대부분 자금 유용, 부적절한 투자, 내부 이익 몰아주기 정황이 의심되고 있는 사건들이다. 더욱이 일부 사건은 서울고등법원에 계류 중인 만큼, 단기간 내 해소되기 어려울 것으로 보인다.

이런 상황에서 발표된 M&A 추진 계획은 투자자들에게 불안 요소로 작용하고 있다. 겉으로는 ‘신성장 동력 확보’로 포장됐지만, 실상은 위기 국면을 덮기 위한 외형 확장 시도로 보인다는 지적이다.

웰킵스하이텍은 약 200억 원의 현금성 자산을 보유하고 있다고 주장하지만, 사업보고서에 따르면, 약 139억원의 현금성 자산이 있는 것으로 확인됐다. 소송 결과와 신규 투자 실패에 따라 이 자산이 빠르게 소진될 수 있다는 점은 간과돼선 안 된다.

익명을 요구한 한 회계 전문가는 “배임·횡령 소송이 다수 진행 중인 기업이 시장에 ‘M&A 카드를 꺼내는 것’은 본질적 문제를 가리려는 전형적 행보로 볼 수 있다”고 지적했다.

단, 지난달 19일에 최대주주가 51만 6,000주의 자사주를 장내매수하며 책임경영 의지를 표명한 것은 양호한 신호로 보인다.

하지만 웰킵스하이텍의 여러 리스크 관리에 대한 구체적 방안은 여전히 찾기 어렵다. 주가는 이미 고점 대비 절반 이상 빠졌으며 이미 2번 진행한 것에 이어 추가 감자 가능성까지 거론되고 있다.

한편, 본지가 이번 논란에 대한 회사 측의 입장을 물었지만, 웰킵스하이텍 측은 아직 아무런 답을 하지 않은 상황이다.   

웰킵스하이텍이 이번 논란에서 벗어나기 위해 어떤 대책을 마련할지 관련 업계의 귀추가 주목된다.

웰킵스하이텍은 1974년 설립된 IT 부품 설계 및 제조 전문 기업으로, Driver IC 반도체 설계, DDI 패키징, 전기자동차 부품, 자동차용 무선충전 및 전장부품 사업을 영위하고 있다. 주요 거래처로는 DB글로벌칩, LX세미콘, BOE, 현대모비스, LG이노텍, 한솔테크닉스, MOLEX, 폭스바겐 등이 있으며, 2023년 3월, 기존 사명인 크로바하이텍에서 현재의 사명으로 변경한 바 있다.

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