데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 김민제 기자 | 삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 주도권을 확고히 하기 위해 향후 5년간 약 50조 원 규모의 대규모 투자 계획을 발표했다. 이는 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 칩 생산 역량 강화를 목표로 하며, 급증하는 AI 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략적 결정으로 풀이된다.

이번 투자는 주로 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업 부문에 집중될 예정이다. 극자외선(EUV) 노광 장비 도입 확대와 선단 공정 기술 개발 가속화를 통해 2나노 이하 초미세 공정 양산 체제를 구축하는 것이 핵심이다. 또한, AI 반도체 설계 및 소프트웨어 인력을 대거 영입하여 팹리스 고객사와의 협력을 강화하고, 종합 반도체 솔루션 제공 역량을 높일 방침이다.

시장은 삼성전자의 이번 투자를 통해 AI 반도체 공급망 안정화에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다. 특히 엔비디아, AMD 등 글로벌 주요 AI 칩 설계 기업들과의 파트너십이 더욱 확대될 가능성이 높다. 이는 기존 메모리 반도체 사업의 견조한 성장과 더불어 시스템 반도체 부문에서도 새로운 도약의 발판을 마련할 것이라는 분석이 지배적이다.

업계 전문가들은 삼성전자가 단순히 생산 능력 확대를 넘어, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 차세대 메모리 기술과의 시너지를 극대화할 수 있는 통합 솔루션 개발에 초점을 맞추고 있다고 평가한다. AI 학습 및 추론에 필수적인 저전력, 고효율 반도체 아키텍처 구현을 위한 연구개발 투자도 병행하며 기술 격차를 벌리겠다는 전략이다.

그러나 동시에 TSMC와 같은 경쟁사들의 공격적인 투자와 기술 개발 또한 만만치 않아 치열한 경쟁이 예상된다. 삼성전자는 이번 투자를 통해 기술 리더십을 확고히 하고, 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어로서의 입지를 다지는 데 총력을 기울일 것으로 보인다. 장기적인 관점에서 AI 반도체 시장의 패권을 좌우할 중요한 변곡점이 될 것으로 전망된다.