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[ENG/팟캐스트] AI 패권 경쟁.. 그 끝에는 뭐가 있을까? with 양자컴퓨팅 / AI race: What's at the end? ft. Quantum Computing
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 곽중희 기자 | [ENG] AI 패권 경쟁.. 그 끝에는 뭐가 있을까? with 양자컴퓨팅 / AI race: What's at the end? ft. Quantum Computing #양자기술 #양자컴퓨팅 #양자보안 #ai #챗gpt #딥시크 #양자컴퓨터 #양자암호 #양자컴퓨터관련주 #인공지능 #인공지능관련주 -기사원문 [이강훈 칼럼] AI 경쟁의 해자, 결국 ‘양자컴퓨팅’에 있다 https://www.dailyan.com/news/article.html?no=695339 -영상편집 : 곽중희 기자
- 곽중희 기자
- 2025-03-24 11:51
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엔비디아, ‘딥시크 쇼크’ 정면돌파.. 차세대 AI 칩 전격 공개
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 곽중희 기자 | 엔비디아가 차세대 AI 칩 로드맵을 공개하며 ‘딥시크 쇼크’로 제기된 AI 칩 수요 둔화 우려를 정면 돌파했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2025 기조연설에서 신형 AI 칩 ‘블랙웰 울트라’를 비롯해 향후 출시될 ‘루빈’, ‘파인먼’까지 잇따라 공개했다. 황 CEO는 “추론형 AI 모델의 발전으로 강력한 컴퓨팅 성능을 갖춘 칩이 더욱 필요해질 것”이라며 엔비디아 칩의 필요성을 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크가 저가형 칩을 이용해 강력한 AI 모델을 개발하며 엔비디아의 독점적 지위가 흔들릴 수 있다는 일각의 우려에 대한 정면 반박이다. 특히 이번 발표에서 엔비디아는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 구체화했다. 올해 하반기에는 ‘블랙웰 울트라’, 2026년 ‘루빈’, 2027년 ‘루빈 울트라’, 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’을 출시할 계획이다. 황 CEO는 “루빈의 성능은 현재 주력 칩인 블랙웰보다 3배 뛰어나고, 데이터센터 기준으로는 이전 세대 칩 호퍼 대비 900배 향상될 것”이라고 자신했다. 이날 행사에서는
- 곽중희 기자
- 2025-03-19 09:52
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로봇 전쟁의 서막.. 휴머노이드 패권, 누가 잡을까?
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 곽중희 기자 | 휴머노이드 시장이 폭발적으로 성장하며 글로벌 패권 경쟁이 본격화됐다. 2035년에는 약 54조 6,000억 원 규모로 성장할 것으로 예상되며, 출하량도 140만 대에 이를 전망이다. 인간의 모습을 닮은 로봇이 노동력을 대체하는 시대가 성큼 다가오고 있다. 압도적 자본력, 미국의 선제공격 미국은 압도적인 자본력과 기술력으로 휴머노이드 시장을 선도하고 있다. 스타트업 피규어AI가 선보인 '피규어 02'는 BMW 공장에서 실험적으로 투입돼 하루 1,000개의 자동차 부품을 조립하고 있다. 테슬라의 ‘옵티머스’ 또한 인간과 교류하며 일상 속으로 스며들고 있으며, 올해 1만 대 생산 목표를 내걸었다. 자율주행 기술을 기반으로 한 테슬라의 SLAM(Simultaneous Localization and Mapping) 기술이 휴머노이드 개발의 핵심 동력이 되고 있다. 전기차 산업의 경험이 로봇 산업으로 이어지면서, 미국의 빅테크 기업들은 생성형 AI를 물리적 환경으로 끌어내려는 시도를 가속화하고 있다. '가격 경쟁력' 무기로 반격하는 중국 미국의 압도적인 자본력에 맞서, 중국은 가격 경쟁력과 대량 생산 능력을 앞세워
- 곽중희 기자
- 2025-03-10 11:04
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대량화되는 휴머노이드 로봇, 한국은 이제 첫걸음
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 곽중희 기자 | 글로벌 빅테크 기업들이 휴머노이드 로봇 시장에 본격적으로 진입하고 있다. 테슬라는 올해 말까지 자체 개발한 로봇 '옵티머스' 1,000대를 공장에 투입할 계획이며, 피규어AI는 2029년까지 10만 대 생산을 목표로 하고 있다. 엔비디아는 로봇 학습 플랫폼 '코스모스'를 공개하며 로봇 산업의 혁신을 주도하고 있다. 반면, 한국은 이제서야 출발선에 섰다. 현대차그룹은 2021년 미국의 보스턴다이내믹스를 인수하며 로봇 산업에 진출했으며, 삼성전자는 지난해 말 레인보우로보틱스와의 협력을 강화하고 있다. 또한, 민관 합동으로 '휴머노이드 로봇 얼라이언스' 결성이 추진되고 있으나, 실제 상용화까지는 시간이 걸릴 것으로 전망된다. 국내 로봇 업계는 상용화를 앞당기기 위해 체계적이고 장기적인 지원책이 시급하다고 입을 모은다. 특히, 로봇산업의 인재 확보와 기술 개발을 위한 지속적인 투자가 필요하다. 정부와 민간이 협력하여 로봇 산업의 경쟁력을 강화해야 한다는 지적이 제기되고 있다. 한편, 에너지 3법이 국회 법안소위를 통과하면서 AI 산업 인프라 확충의 첫 발을 뗐다. 산업계는 이를 통해 AI 산업을 위한 전력망 기반
- 곽중희 기자
- 2025-02-18 10:32
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[이슈분석] 유리기판이 뜬다고?... AI 투자자 '집중'
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 윤태준 인턴기자 | 최근 엔비디아, AMD, 인텔, 삼성전자, SKC 앱솔릭스 등이 차세대 AI 반도체를 위한 유리기판에 직간접적으로 투자하겠다고 발표하면서 AI 업계에서 유리기판이 주목받고 있다. AI 반도체는 AI 기술 발전의 핵심이며, 이에 따른 유리기판의 중요성이 부각되고 있다. 유리기판의 역할과 미래 전망에 대해 살펴본다. 유리기판(Substrate)의 등장, 기존 플라스틱 기판의 한계 반도체 기판은 능동소자(반도체 칩)와 수동소자(MLCC, 저항기, 인덕터 등)를 연결하는 필수 부품이다. 쉽게 말해, 레고블록을 생각하면 된다. 레고를 세울 때, 아래 판이 고정을 해준다. 기판 역시 마찬가지 기능을 하는데, 부품이 전자부품이니 전기적 연결까지 해주는 것이다. 현재까지는 플라스틱 기판이 사용되어 왔다. 가공이 쉽고 절연성이 뛰어나 문제없이 활용되어 왔으나, AI 반도체처럼 연산량이 많고 부품을 고밀도로 실장해야 하는 경우 몇 가지 한계를 드러내고 있다. 발열 문제: AI 반도체는 전력 소모가 많아 고열이 발생한다. 플라스틱 기판은 열에 취약해 변형될 가능성이 높다. 공간적 한계: 표면이 매끄러워야 위에 다
- 윤태준 인턴 기자
- 2025-02-10 11:10
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[ENG/팟캐스트] '딥시크와 챗GPT' 열풍, 전문가가 본 둘의 차이점은? / DeepSeek vs. ChatGPT: Experts Explain the Differences
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 이슈보도팀 | '딥씨크와 챗GPT' 열풍, 전문가가 본 둘의 차이점은? #딥씨크 #챗GPT #ChatGPT #DeepSeek #AI비교 #인공지능 #AI챗봇 #대화형AI #AI기술 #자연어처리 / DeepSeek vs. ChatGPT: Experts Explain the Differences 영상 편집 : 곽중희 기자 ● 챗GPT와 딥시크 - AI 관련 시리즈 [이슈분석] 딥시크가 이끈 LLM 대격변.. “논문 봤더니?!” [이슈] 정부-기업, '딥시크 사용 금지령'... 정보 유출 우려 [이슈] 딥시크, 위조 계정·허위 정보 주의 당부…각국 차단 조치 속 첫 공식 입장 [이강훈 칼럼] '딥시크와 챗GPT' 열풍... 생성 AI, 미래의 핵심 경쟁력은? [이강훈 칼럼] 딥시크 충격, 소형 범용 모델이 AI 산업 이끈다 [이슈분석] 한국은 왜 ‘딥시크’ 못 만드나?
- 이슈보도팀 기자
- 2025-02-05 11:08
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[이슈분석] 딥시크가 이끈 LLM 대격변.. “논문 봤더니?!”
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 윤태준 인턴기자 | 중국의 AI 스타트업 딥씨크(DeepSeek)가 내놓은 새로운 대화형 AI 모델 ‘DeepSeek R1’이 세계 시장을 뒤흔들고 있다. 특히 미국 빅테크 업체들이 거액의 자금을 쏟아붓고도 만들지 못한 성능을, 훨씬 적은 비용으로 구현했다는 소식에 업계가 술렁이고 있다. 물론, 중국발 AI 모델이라는 점이 의혹을 부추기고 있지만, 딥씨크 측이 공개한 논문 내용과 시연 영상을 보면 이들의 기술적 성과가 ‘보여주기식 발표’만은 아니라는 게 전문가들의 중론이다. 딥씨크가 어떻게 대규모 투자 없이, 그리고 많은 인원 없이 새로운 언어 모델을 개발할 수 있었는지 논문에서 나온 내용을 기반으로 짚어보자. LLM의 기본, “데이터가 곧 힘”이라는 기존 공식 ChatGPT와 같은 대화형 AI 모델을 우리는 ‘LLM(Large Language Model, 거대언어모델)’이라 부른다. LLM은 수많은 텍스트 데이터를 학습해 인간처럼 ‘자연어’로 정보를 주고받을 수 있다. 기존 컴퓨터가 코드를 통해서만 작동했다면, 이제 인간의 언어로 대화하듯 사용하게 됐으니 ‘혁신’이라 불릴 만하다. 문제는 LLM의 엄청난 비용 구조다.
- 윤태준 인턴 기자
- 2025-01-31 12:01
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[이슈분석] 물리적 AI의 시대가 온다, CES 2025가 보여준 미래
데일리연합 (SNSJTV. 아이타임즈M) 윤태준 인턴기자 | 챗GPT를 선두로 한 생성 AI시대를 넘어 물리적 AI 시대가 도래하고 있다. 지난 7일부터 10일까지 열린 국제 기술 박람회 'CES 2025'에서는 물리적 AI와 관련된 기술들이 대거 등장했다. 물리적 AI는 단순한 텍스트나 이미지 학습을 넘어 3D 공간을 이해하고 현실 세계와 상호작용하는 기술로, 엔비디아가 이 분야를 주도하고 있다. 엔비디아의 물리적 AI 전략 엔비디아는 이번 CES 2025에서 물리적 AI 구현을 위해 DGX(학습/훈련), AGX(추론), 디지털 트윈 시뮬레이션 플랫폼(코스모스+옴니버스)을 핵심 컴퓨팅 시스템으로 제시했다. 디지털 트윈은 실측 기반 가상현실을 구현, AI 학습에 필요한 합성 데이터를 생성하는 데 중요한 역할을 한다. 디지털 트윈을 기반으로 엔비디아는 DGX와 시뮬레이션 플랫폼에서 압도적인 점유율을 확보했으며, AGX 시스템에서도 성장 기회를 노리고 있다. 물리적 AI, 자율주행과 로보틱스에 우선 적용 자율주행과 로보틱스는 물리적 AI의 대표적인 적용 사례로 주목받고 있다. 엔비디아는 자율주행 분야에서 50억 달러 규모의 사업 기회를 제시했다. Waymo와 A
- 윤태준 인턴 기자
- 2025-01-14 17:16
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삼성전자, 엔비디아에 4세대 HBM3 칩 첫 공급 승인받아
데일리연합 (아이타임즈M 월간한국뉴스신문) 조하은 기자 | 삼성전자가 4세대 고대역폭 메모리칩인 HBM3를 미국 반도체업체 엔비디아(Nvidia)에 납품을 위한 품질 검증을 처음으로 통과했으나, 5세대 HBM3E에 대해선 아직 기준을 충족하지 못해 테스트를 진행 중이라는 외신 보도가 나왔다. 24일 로이터 통신은 익명의 소식통 3명을 인용해 이렇게 밝히며 “HBM3칩은 현재로서 미국 수출 통제에 따라 중국 시장을 겨냥해 개발된 그래픽 처리 장치(GPU)인 H20에만 사용될 예정이지만 다른 제품에도 삼성의 HBM3 칩을 사용할지에 대한 추가 검증 여부는 명확하지 않다”고 전했다. 엔비디아와 삼성은 로이터의 관련 질의에 응하지 않았다. HBM은 2013년 처음 생산된 동적 랜덤 접근 메모리(DRAM)로, 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 기술이다. 이는 AI GPU의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성된 대량의 데이터를 처리하는 데 중요한 역할을 한다. 삼성은 HBM3 칩 사용 승인을 받기 위해 오랜 기간 노력해 왔으나 작년에 이뤄진 HBM3E 칩에 대한 엔비디아 검증에서 공식 승인을 받지 못해 추가적 기술 작업이 필요하다는 지
- 조하은 기자
- 2024-07-24 17:02
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UPDATE: 2025년 04월 19일 09시 05분