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[ENG/팟캐스트] '딥씨크와 챗GPT' 열풍, 전문가가 본 둘의 차이점은? / DeepSeek vs. ChatGPT: Experts Explain the Differences
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 이슈보도팀 | '딥씨크와 챗GPT' 열풍, 전문가가 본 둘의 차이점은? #딥씨크 #챗GPT #ChatGPT #DeepSeek #AI비교 #인공지능 #AI챗봇 #대화형AI #AI기술 #자연어처리 / DeepSeek vs. ChatGPT: Experts Explain the Differences 영상 편집 : 곽중희 기자
- 이슈보도팀 기자
- 2025-02-05 11:08
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[이슈분석] 딥씨크가 이끈 LLM 대격변.. “논문 봤더니?!”
데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 윤태준 인턴기자 | 중국의 AI 스타트업 딥씨크(DeepSeek)가 내놓은 새로운 대화형 AI 모델 ‘DeepSeek R1’이 세계 시장을 뒤흔들고 있다. 특히 미국 빅테크 업체들이 거액의 자금을 쏟아붓고도 만들지 못한 성능을, 훨씬 적은 비용으로 구현했다는 소식에 업계가 술렁이고 있다. 물론, 중국발 AI 모델이라는 점이 의혹을 부추기고 있지만, 딥씨크 측이 공개한 논문 내용과 시연 영상을 보면 이들의 기술적 성과가 ‘보여주기식 발표’만은 아니라는 게 전문가들의 중론이다. 딥씨크가 어떻게 대규모 투자 없이, 그리고 많은 인원 없이 새로운 언어 모델을 개발할 수 있었는지 논문에서 나온 내용을 기반으로 짚어보자. LLM의 기본, “데이터가 곧 힘”이라는 기존 공식 ChatGPT와 같은 대화형 AI 모델을 우리는 ‘LLM(Large Language Model, 거대언어모델)’이라 부른다. LLM은 수많은 텍스트 데이터를 학습해 인간처럼 ‘자연어’로 정보를 주고받을 수 있다. 기존 컴퓨터가 코드를 통해서만 작동했다면, 이제 인간의 언어로 대화하듯 사용하게 됐으니 ‘혁신’이라 불릴 만하다. 문제는 LLM의 엄청난 비용 구조다.
- 윤태준 인턴 기자
- 2025-01-31 12:01
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[이슈분석] 물리적 AI의 시대가 온다, CES 2025가 보여준 미래
데일리연합 (SNSJTV. 아이타임즈M) 윤태준 인턴기자 | 챗GPT를 선두로 한 생성 AI시대를 넘어 물리적 AI 시대가 도래하고 있다. 지난 7일부터 10일까지 열린 국제 기술 박람회 'CES 2025'에서는 물리적 AI와 관련된 기술들이 대거 등장했다. 물리적 AI는 단순한 텍스트나 이미지 학습을 넘어 3D 공간을 이해하고 현실 세계와 상호작용하는 기술로, 엔비디아가 이 분야를 주도하고 있다. 엔비디아의 물리적 AI 전략 엔비디아는 이번 CES 2025에서 물리적 AI 구현을 위해 DGX(학습/훈련), AGX(추론), 디지털 트윈 시뮬레이션 플랫폼(코스모스+옴니버스)을 핵심 컴퓨팅 시스템으로 제시했다. 디지털 트윈은 실측 기반 가상현실을 구현, AI 학습에 필요한 합성 데이터를 생성하는 데 중요한 역할을 한다. 디지털 트윈을 기반으로 엔비디아는 DGX와 시뮬레이션 플랫폼에서 압도적인 점유율을 확보했으며, AGX 시스템에서도 성장 기회를 노리고 있다. 물리적 AI, 자율주행과 로보틱스에 우선 적용 자율주행과 로보틱스는 물리적 AI의 대표적인 적용 사례로 주목받고 있다. 엔비디아는 자율주행 분야에서 50억 달러 규모의 사업 기회를 제시했다. Waymo와 A
- 윤태준 인턴 기자
- 2025-01-14 17:16
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삼성전자, 엔비디아에 4세대 HBM3 칩 첫 공급 승인받아
데일리연합 (아이타임즈M 월간한국뉴스신문) 조하은 기자 | 삼성전자가 4세대 고대역폭 메모리칩인 HBM3를 미국 반도체업체 엔비디아(Nvidia)에 납품을 위한 품질 검증을 처음으로 통과했으나, 5세대 HBM3E에 대해선 아직 기준을 충족하지 못해 테스트를 진행 중이라는 외신 보도가 나왔다. 24일 로이터 통신은 익명의 소식통 3명을 인용해 이렇게 밝히며 “HBM3칩은 현재로서 미국 수출 통제에 따라 중국 시장을 겨냥해 개발된 그래픽 처리 장치(GPU)인 H20에만 사용될 예정이지만 다른 제품에도 삼성의 HBM3 칩을 사용할지에 대한 추가 검증 여부는 명확하지 않다”고 전했다. 엔비디아와 삼성은 로이터의 관련 질의에 응하지 않았다. HBM은 2013년 처음 생산된 동적 랜덤 접근 메모리(DRAM)로, 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 기술이다. 이는 AI GPU의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성된 대량의 데이터를 처리하는 데 중요한 역할을 한다. 삼성은 HBM3 칩 사용 승인을 받기 위해 오랜 기간 노력해 왔으나 작년에 이뤄진 HBM3E 칩에 대한 엔비디아 검증에서 공식 승인을 받지 못해 추가적 기술 작업이 필요하다는 지
- 조하은 기자
- 2024-07-24 17:02
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UPDATE: 2025년 02월 05일 20시 30분