[이슈분석] 끊어진 8년 공생.. SK하이닉스·한미반도체, HBM 본딩 동맹 붕괴

데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 윤태준 인턴기자 | 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도해온 SK하이닉스(코스피 A000660, 대표이사 곽노정)와 TC 본더(열압착 본더) 분야 강자 한미반도체(대표이사 곽동신, 코스피 042700)의 오랜 공생 관계에 균열이 짙어지고 있다. SK하이닉스가 최근 특허소송 중인 한화세미텍(대표이사 김기철)을 새로운 공급사로 선정하면서, 그간 사실상 독점 공급 관계를 유지하던 한미반도체와의 갈등이 전면전에 가까운 양상으로 번지고 있다. 공급망 다변화 시도.. 흔들리는 '슈퍼 을' SK하이닉스는 공급망 안정성과 협상력 강화를 위해 TC 본더 공급사를 다변화하는 전략을 본격화하고 있다. 이에 따라 한화세미텍과 420억 원 규모의 장비 계약을 체결했으며, 싱가포르 ASMPT 장비에 대한 테스트도 진행한 바 있다. SK하이닉스의 이 같은 행보는 기존 '슈퍼 을' 지위에 있던 한미반도체의 위상을 흔들었고, 한미반도체는 가격 인상, CS 엔지니어 철수 등 강경한 조치로 대응했다. 동시에 마이크론테크놀로지에 대규모 장비를 공급하며 SK하이닉스 의존도를 낮추는 전략도 병행 중이다. TC 본더 기술.. 수율과 직결 HBM 공정의 핵심 장비인