[이슈분석] TSMC⋅삼성전자, 실리콘 포토닉스 "목숨 건다"

데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 윤태준 인턴기자 | TSMC와 삼성전자가 차세대 반도체 기술인 실리콘 포토닉스에 막대한 연구개발(R&D) 예산을 투입하고 있다. 실리콘 포토닉스는 기존의 전기 신호를 '빛(광자)'으로 변환해 전달하는 기술로, 반도체 업계를 혁신적으로 변화시킬 가능성이 높다. 업계 전문가들은 이 기술을 반드시 이해해야 할 핵심 트렌드로 보고 있다. 초고속 데이터 전송, '빛 vs 전기' 빛은 진공 상태에서 300,000km/s의 속도로 이동한다. 반면, 전기(전자)는 보통 빛 속도의 55~95% 수준으로 신호를 전달하는데, 이는 전선 내부의 원자들과 충돌하며 속도가 변동하기 때문이다. 광섬유를 이용한 빛 신호 전송은 이러한 충돌 없이 일정한 속도로 데이터를 전달할 수 있다는 강점이 있다. 이러한 차이로 인해 실리콘 포토닉스 기술이 적용될 경우, 데이터 전송 속도가 획기적으로 증가할 것으로 기대된다. CPO(Co-Packaged Optics)가 뭐야? CPO(Co-Packaged Optics)는 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합한 개념이다. 기존에는 전기 신호를 전달하기 위해 구리선이 칩과 패키징되었지만, 실리콘 포토닉스에서

• 윤태준 인턴 기자
• 2025-03-20 11:01