▲ 사진=데일리연합 AI생성.

데일리연합 (SNSJTV) 이기삼 기자 | 글로벌 반도체 산업은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증에 힘입어 전례 없는 성장기를 맞이하고 있다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부상했으며, 주요국들은 반도체 공급망 안정화와 기술 주도권 확보를 위해 정책적 지원을 확대하는 추세이다.

산업통상자원부 발표에 따르면, 2025년 하반기부터 이어진 전방산업의 회복세와 함께 2026년 반도체 시장은 전년 대비 두 자릿수 성장을 기록할 것으로 전망된다. 이러한 성장세는 데이터센터 증설과 AI 가속기 시장 확장이 주도하고 있으며, 특히 메모리 반도체 부문의 고부가 제품 수요가 강세를 보인다.

반도체 산업의 핵심 쟁점은 기술 혁신 경쟁과 지정학적 갈등의 심화로 재구성된다. AI 기술 발전에 필수적인 HBM 시장에서는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 선도적인 위치를 공고히 하며 기술 우위를 점하기 위한 경쟁을 벌이고 있다. 양사는 차세대 HBM 제품 개발과 생산 능력 확충에 막대한 투자를 단행했다.

파운드리 부문에서는 TSMC가 여전히 압도적인 시장 점유율을 유지하는 가운데, 삼성전자 파운드리 사업부도 2나노 공정 개발 및 수율 향상에 집중하며 추격에 속도를 내고 있다.

이와 더불어 글로벌 주요국들은 자국 내 반도체 생산 역량 강화를 위해 대규모 보조금 지급과 세제 혜택을 골자로 하는 자국 중심주의 정책을 펼치고 있어, 글로벌 공급망 재편이 가속화되는 양상이다.

세계반도체시장통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장 규모가 약 7,500억 달러를 넘어설 것으로 예측했다. 이는 2025년 대비 15% 이상 성장한 수치이다. 특히 AI 반도체 시장은 연평균 20% 이상의 고성장을 지속하며 전체 시장을 견인하는 핵심 동력이 될 것으로 분석됐다.

각국 정부는 반도체 산업 육성을 위해 법적, 제도적 지원을 강화하고 있다. 미국은 'CHIPS Act'를 통해 자국 내 반도체 생산시설 건설에 수십억 달러의 보조금을 지급하고 있으며, 유럽연합(EU) 역시 'EU Chips Act'를 통해 역내 반도체 생산 비중을 2030년까지 20%로 확대하려는 목표를 세웠다.

한국 또한 '첨단전략산업 특별법'을 기반으로 반도체 특화단지 조성과 R&D 지원을 확대하고 있다 (첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법).

향후 반도체 산업은 기술적 난이도 상승과 지정학적 불확실성이라는 이중고를 겪을 것으로 전망된다. 고성능 반도체 개발을 위한 미세공정 및 첨단 패키징 기술 경쟁은 더욱 치열해질 것이며, 이는 막대한 연구개발(R&D) 투자와 고도의 기술 인력 확보를 요구한다.

독자들이 주목해야 할  포인트는 첫째, 미중 기술 갈등의 향방과 이에 따른 글로벌 공급망의 추가적인 재편이다. 둘째, HBM 및 차세대 메모리 기술의 발전 속도와 파운드리 시장의 경쟁 구도 변화이다. 셋째, 각국 정부의 자국 중심 반도체 정책이 실질적인 생산 능력 확대로 이어질지 여부와 이로 인한 무역 갈등 심화 가능성이다.

지속 가능한 성장을 위한 전력 효율성 및 환경 규제 강화 또한 주요 변수로 작용할 것이다.